SEMI中国化合物半导体 & HB-LED标准委员会2020年度秋季会议顺利召开

由SEMI中国主办、华灿光电承办，华泰联合证券、华夏幸福、特思迪、南大光电、矽美科、广东先导、莱茵赞助的SEMI中国化合物半导体 & HB-LED标准技术委员会2020年度秋季会议9月28日在义乌三鼎开元名都大酒店顺利召开。

来自瀚天天成、株洲中车、中微半导体、福建北电、贵州皓天、Monocrystal、北方华创、苏州能讯、昂坤视觉、米格实验室、天力投资、大连芯冠、中图半导体、晶安光电、江西兆驰、博蓝特、苏州晶湛、英诺赛科、姑苏实验室、中电科13所、哈尔滨工业大学等近40家企业及科研院所的110余位委员及专家代表参加了会议。

目前，SEMI共发布1025项标准，其中SEMI全球化合物半导体技术委员会发布27项标准，HB-LED标准技术委员会发布13项标准。中国HB-LED标委会从2014年成立以来，已运行6年，共召开13次委员会会议，发布6项SEMI国际产业标准，另有3项标准正在制定中。中国化合物半导体委员会成立于2019年，本次会议上成立碳化硅外延片工作组及碳化硅衬底工作组。

本次会议上，经核心标委的审议和投票，贵州皓天董事长季泳、Monocrystal技术总监牛崇实、博蓝特半导体副总经理刘建哲、昂坤视觉总经理马铁中、哈尔滨工业大学教授甘阳成功续任核心委员。北方华创LED行业发展部总经理王显刚、中电科13所教授孙聂枫加入SEMI中国化合物半导体标准技术委员会。

本次会议上，SEMI标委会主席，华灿光电副总裁王江波、株洲中车副总工程师刘国友，SEMI高级项目总监戚发鑫，共同为“SEMI HB12-1219标准，干法蚀刻图形化蓝宝石衬底规范”主编单位晶安光电、“SEMI HB13-1219标准，HB-LED MOCVD 设备基片托盘的通信接口标准”主编单位中微半导体及多家参编单位颁发证书。

经委员会审阅，碳化硅外延片工作组申请成立4H-SiC同质外延片规范项目。SEMI全球Cycle 1-2020的草案：Doc 6502通过委员会审批，进入后续ISC (International Standards Committee) Audit & Review SC(Sub Committee)审阅环节；草案Doc 6371B将返回工作组继续完善；Doc 6589经委员会审阅申请全球投票。

会议的最后，SEMI中国化合物半导体&HB-LED标委会计划于2021年3月在上海举办2021年度春季会议。

SEMI成立50多年来，一直致力于国际标准的制定，成功搭建了半导体、平板显示器、LED、光伏、MEMS、纳米科技等国际产业技术标准的讨论平台，有效提升了行业技术交流的效率，加速新技术的成熟和量产，推动技术革新，加强产品的可靠性和提高生产力。加强企业竞争力，降低产品进入全球市场的门槛。

SEMI全球有5000多名志愿者、来自2000多家公司投身于SEMI国际产业技术标准活动，他们分别来自美洲、欧洲、日本、韩国、中国大陆及台湾地区等地，代表着全球各地产业的呼声和需求。目前SEMI全球已成立了20个标准委员会及200个工作小组为推动全球产业标准的制定贡献力量。目前已经制定了高达1025项、16大类的标准及安全相关准则，并广为全球IDM厂、晶圆厂、封装测试厂等应用。